关于我们
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ABOUT US杭州芯云半导体技术有限公司，是一家专业从事芯片代工的现代高科技企业。芯云半导体由杭州朗迅科技有限公司投资，在滨江区政府的大力支持下，建设杭州市集成电路测试公共服务中心，搭建良好的半导体产业发展生态，为杭州市和周边集成电路企业服务。
芯云半导体坐落于浙江省杭州市滨江区海外高层次人才创新创业基地，一期投资8600万元，占地面积2500平方米，拥有优秀的技术、工程、管理团队，为客户提供国内技术领先的无线SOC、IoT、AI、5G、PMIC等产品测试方案和量产需求，同时为客户提供专业的晶圆加工和电路封装等Turnkey服务，包括集成电路制造中的晶圆测试、成品测试和IC编带、晶圆加工、电路封装等一站式服务，并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Probe Card制作以及Load Board的制作等相关配套服务。芯云致力于打造新时代中国芯，为我国的半导体产业发展贡献力量！
产品及服务
PRODUCTS & SERVICE
产品及服务
PRODUCTS & SERVICE芯云半导体为晶圆测试和成品测试解决方案提供多种測試平台。测试温度范围为-55°C至150°C，能够测试6, 8和12寸晶圆及SOP、QFN、QFP、BGA等封装外形成品。晶圆测试环境为class 1,000，成品测试环境为class 10,000。
其它服务包含：Wafer Level Burn In Test 晶圆级老化测试；Wafer Level Cycling Test 晶圆级温度循环测试；Probe Card设计及制作；Load Board设计及制作；晶圆加工服务；电路封装服务；仓储及物流服务
